底片干燥時(shí)，一般不得超過(guò)60℃，是因?yàn)椋ǎ?/p>

與直探頭相比，雙晶探頭（）

射線照像底片上產(chǎn)生黑色樹(shù)枝狀花紋的原因是（）

著色滲透劑應(yīng)具有（）性能。

采用X射線機(jī)對(duì)某一工件探傷時(shí)，焦距為1m，曝光時(shí)間為6min，其余條件均不變，曝光時(shí)間改為3min時(shí)透照焦距應(yīng)改為（）

在射線照相時(shí)，像質(zhì)計(jì)應(yīng)放置在（）

感應(yīng)電流法磁化工件主要采用（）

小口徑管道射線探傷時(shí)常采用（）方法透照。

關(guān)于聲波的指向性和指向角，正確的是（）

化學(xué)清洗用于去除工件表面的（）