下列關(guān)于IIW試塊的說(shuō)法，正確的是（）

射線照像底片產(chǎn)生黃色灰霧，其原因是（）

感應(yīng)電流法磁化工件主要采用（）

半價(jià)層厚度與（）相關(guān)。

小口徑管道射線探傷時(shí)常采用（）方法透照。

一般來(lái)說(shuō)，對(duì)薄工件焊縫的超聲波探傷選用大折射角探頭可以（）

選擇滲透探傷方法時(shí)，對(duì)于疲勞裂紋、磨削裂紋及其它微小裂紋應(yīng)優(yōu)先選用（）

與直探頭相比，雙晶探頭（）

底片干燥時(shí)，一般不得超過(guò)60℃，是因?yàn)椋ǎ?/p>

焊縫超聲波探傷時(shí)，當(dāng)探頭作定點(diǎn)轉(zhuǎn)動(dòng)或環(huán)繞運(yùn)動(dòng)是為了（）