A.系統(tǒng)誤差
B.隨機(jī)誤差
C.過失誤差
D.分析誤差
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A.超聲波透射法
B.低應(yīng)變
C.射線法
D.鉆芯法
A.均為細(xì)長(zhǎng)結(jié)構(gòu)
B.檢測(cè)難度一樣
C.往往只有一個(gè)端頭外露
D.絕大部分隱藏在地下
A.立柱是金屬構(gòu)件
B.立柱是空心薄壁結(jié)構(gòu)
C.立柱直徑大小不一
D.立柱長(zhǎng)短不一
A.低應(yīng)變反射波法操作簡(jiǎn)便、自動(dòng)判別，精度高；只需樁頭露出。
B.聲波透射法精度較高，需樁頭露出且需要預(yù)留檢測(cè)孔。
C.孔內(nèi)成像法結(jié)果比較直觀，精度高；需要樁頭露出，并且進(jìn)行鉆孔。
D.取芯法結(jié)果直觀；需樁頭露出、受鉆心質(zhì)量影響、成本較高。
A.2
B.3
C.4
D.5
最新試題
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定，檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn)，檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請(qǐng)單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn)，否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求，經(jīng)表面檢驗(yàn)合格，申請(qǐng)單無(wú)需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
在射線照相檢驗(yàn)中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。
對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。
二次打底焊接或重熔排除，無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。
下面給出的射線檢測(cè)基本原理中，正確的是（）。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。