A、可采用大的焊接電流,電弧熱量集中,熔深大
B、焊絲可連續(xù)遞送,生產(chǎn)效率比手工電弧焊高
C、焊接規(guī)范穩(wěn)定、外型光滑美觀
D、以上都對(duì)
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A、熱量集中
B、焊接金屬?zèng)]有飛濺損失
C、沒(méi)有廢棄的焊條頭
D、以上都對(duì)
A、生產(chǎn)效率低
B、勞動(dòng)強(qiáng)度大
C、對(duì)焊工的技術(shù)水平要求高
D、以上都對(duì)
A、交流電焊機(jī)
B、旋轉(zhuǎn)式直流電焊機(jī)
C、硅整流式電焊機(jī)
D、以上都是
A、熔焊
B、壓焊
C、釬焊
D、以上都對(duì)
A、固相焊接
B、熔焊
C、釬焊
D、對(duì)焊
最新試題
用于測(cè)量黑光強(qiáng)度的現(xiàn)代黑光輻射照度計(jì),其探頭(傳感器)的光敏組件的前面有(),只適用于測(cè)量黑光。
渦流探傷中平底盲孔缺陷對(duì)于管壁的()具有較好的代表性,因此在在役管材的渦流檢測(cè)中較多采用。
渦流檢測(cè)線圈的互感線圈一般由()構(gòu)成。
在遠(yuǎn)場(chǎng)區(qū),當(dāng)缺陷比聲束截面小時(shí),缺陷波高與缺陷面積成()
缺陷檢測(cè)即通常所說(shuō)的渦流探傷主要影響因素包括()、電導(dǎo)率、磁導(dǎo)率、邊條效應(yīng)、提離效應(yīng)等。
()件對(duì)不同類型的檢測(cè)對(duì)象和要求,采用的方式各有不同。
掃查方式一般視試件的()而定。
掃描儀器的掃查的間距通常根據(jù)探頭的最小聲束(),保證兩次掃查之間有一定比例的覆蓋。
缺陷愈大,所遮擋的聲束也愈多,底波波高也就愈低,這就有可能用缺陷波高與底波波高之比來(lái)表示缺陷的()
渦流檢測(cè)中的對(duì)比試樣的()和材質(zhì)相對(duì)被檢測(cè)產(chǎn)品必須具有代表性。