A、零件下道工序是熱處理
B、零件下道工序是垂直方向小規(guī)范的充磁
C、下道工序是反向充磁
D、以上都對(duì)
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A、用鋃頭敲擊
B、將零件放入磁化線圈中通電使電流逐漸降低
C、在退磁線圈中放30S
D、將退磁交流電調(diào)節(jié)到比原來(lái)磁化電流高的安培值，然后使工件從線圈中緩緩?fù)ㄟ^(guò)
A、脈動(dòng)直流式
B、與干粉配合使用
C、適用于檢查焊縫
D、脈動(dòng)直流式、常與干粉配合使用、適用于檢查焊縫
A、磁化的磁場(chǎng)強(qiáng)度與材料的磁導(dǎo)率
B、缺陷埋藏的深度、方向和形狀尺寸
C、缺陷內(nèi)的介質(zhì)
D、以上都是
A、用丙酮清洗
B、用干布擦凈
C、用蘸稀煤油的布擦拭
D、零件清洗不屬于工藝程序的條款
A、磁性材料的較強(qiáng)
B、非磁性材料的較強(qiáng)
C、隨材料的導(dǎo)磁率而變化
D、磁場(chǎng)強(qiáng)度相同
最新試題
隨著渦流檢側(cè)儀器制造技術(shù)的發(fā)展，出現(xiàn)了多種型號(hào)的同時(shí)具備探傷、電導(dǎo)率測(cè)量（）測(cè)量功能的通用型儀器。
各類(lèi)渦流檢測(cè)儀器的（）和結(jié)構(gòu)各不相同。
渦流檢測(cè)線圈的自感式線圈由（）構(gòu)成。
缺陷愈大，所遮擋的聲束也愈多，底波波高也就愈低，這就有可能用缺陷波高與底波波高之比來(lái)表示缺陷的（）
鋁合金電導(dǎo)率的渦流檢測(cè)中硬度檢驗(yàn)是一種（）方法。
采用以（）為橫坐標(biāo)，以平底孔直徑標(biāo)注各當(dāng)量曲線作成實(shí)用AVG曲線。
缺陷檢測(cè)即通常所說(shuō)的渦流探傷主要影響因素包括（）、電導(dǎo)率、磁導(dǎo)率、邊條效應(yīng)、提離效應(yīng)等。
用于測(cè)量黑光強(qiáng)度的現(xiàn)代黑光輻射照度計(jì)，其探頭（傳感器）的光敏組件的前面有（），只適用于測(cè)量黑光。
根據(jù)檢測(cè)對(duì)象和目的的不同，渦流檢測(cè)儀器一般可分為（）、渦流電導(dǎo)儀和渦流測(cè)厚儀三種。
當(dāng)波束不再與缺陷相遇，則回波（）