A.設(shè)備簡(jiǎn)單
B.成本低
C.設(shè)備結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單
D.便與現(xiàn)場(chǎng)維護(hù)
E.保養(yǎng)和維修
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.易掌握焊透的情況，但表面易咬邊
B.不易焊的平整
C.焊縫成形差
D.焊縫成形好
E.易掌握焊透的情況，表面不易咬邊
A.焊機(jī)漏電
B.焊工在工作前未先檢查設(shè)備是否完好
C.電工未將接地線(xiàn)恢復(fù)
D.這是責(zé)任事故
E.安全教育不夠
A.HR型點(diǎn)焊橡膠套特軟電纜
B.Y型電焊橡膠套電纜
C.YHHR型點(diǎn)焊橡膠套特軟電纜
D.HH型點(diǎn)焊橡膠套電纜
E.YHH電焊橡膠套電纜
A.氧化物
B.氣孔
C.夾渣
D.裂紋
E.咬邊
A.直線(xiàn)運(yùn)條法
B.直線(xiàn)往復(fù)運(yùn)條法
C.鋸齒形運(yùn)條法
D.月牙形運(yùn)條法
E.三角形運(yùn)條法
最新試題
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。
焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
CCD焊接溫度要求（）
焊條電弧時(shí)，將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí)，屬于補(bǔ)加因素。
在焊接工藝評(píng)定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
烙鐵不使用時(shí)在烙鐵頭上覆滿(mǎn)錫，下班時(shí)關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）
按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評(píng)定合格。
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。
當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無(wú)明顯影響的焊接因素時(shí)，不需要重新評(píng)定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書(shū)。
電弧焊的工時(shí)定額由準(zhǔn)備時(shí)間、布置工作場(chǎng)地時(shí)間、作業(yè)時(shí)間和結(jié)束時(shí)間4部分組成。