在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項焊接工藝評定編制一份工藝卡。

焊接工藝規(guī)程也是對產(chǎn)品進(jìn)行檢驗和質(zhì)量控制的依據(jù)。

當(dāng)變更對要求測定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時，不需要重新評定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

焊接方法改變時需重新進(jìn)行焊接工藝評定。

結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計要求進(jìn)行性能試驗測試，各項指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。

業(yè)務(wù)核算是對個別業(yè)務(wù)事項的記載，主要是進(jìn)行單個業(yè)務(wù)的抽樣核算，它的核算形式是單一的，有一套專門的方法。

焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘渣物。（）

IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）