A.氯化物
B.氧化物
C.硫化物
D.氟化物
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A.焊工技能水平
B.焊接位置和操作姿勢(shì)
C.焊接電源種類和極性
D.藥皮成分和磁偏吹狀況
E.氣流影響和坡口處清潔度
A.鈦鈣型
B.低氫型
C.氧化鐵型
D.纖維素型
A.弧柱溫度受材料沸點(diǎn)的限制
B.電離度高
C.帶電質(zhì)點(diǎn)密度大
D.導(dǎo)電性好
E.電極與工件距離最近
A.陰極發(fā)射電子,陽極產(chǎn)生正離子
B.陰極提供電子流和接受正離子流
C.陽極接受電子流和提供正離子流
D.弧柱起電子流和正離子流的導(dǎo)電通路作用
A.焊芯種類
B.焊接電源的特性、電弧特性
C.焊接電流的大小和種類
D.焊條藥皮成分
E.焊接位置
最新試題
以下屬于二極管的作用是()
手工焊接的烙鐵溫度一般要求為()
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有()
焊接工藝規(guī)程也是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi),可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡,但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。
粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置()
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分,一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量,另一部分是焊縫的質(zhì)量。
在焊接工藝評(píng)定因素中,補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤(rùn)濕,則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài),這時(shí)的特征是接觸角大于90°。()
成本控制一般分為3個(gè)步驟,即事前、事中控制和事后處置,其中事前控制是控制的關(guān)鍵。