A.焊縫形式
B.焊接方法
C.焊接位置
D.焊縫尺寸
E.焊接材料
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A.壓縮
B.交流
C.直流
D.脈沖
A.熔滴顆粒粗大
B.熔滴顆粒細(xì)小
C.過(guò)渡頻率高,速度快
D.飛濺小,熔深大
E.焊縫成形不良
A.焊條直徑
B.熔滴成分
C.焊接位置
D.焊接方法
E.溫度及保護(hù)氣體性質(zhì)
A.滴狀過(guò)渡
B.粗滴過(guò)渡
C.噴射過(guò)渡
D.細(xì)顆粒過(guò)渡
E.短路過(guò)渡
A.接地線不正確
B.電弧距鐵磁物質(zhì)太近
C.焊接電流過(guò)大
D.焊條與焊件位置不對(duì)稱
E.焊條角度不正確
最新試題
按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》,施焊與受壓元件的焊縫前,其焊接工藝必須評(píng)定合格。
當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無(wú)明顯影響的焊接因素時(shí),不需要重新評(píng)定焊接工藝,也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測(cè)試,各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
電容是一種儲(chǔ)能器件,下列屬于電容在電路中的作用的是()
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接()
按照鍋爐壓力容器焊工考試規(guī)則,焊工中斷焊接工作一年以上必須重新考試。
業(yè)務(wù)核算是對(duì)個(gè)別業(yè)務(wù)事項(xiàng)的記載,主要是進(jìn)行單個(gè)業(yè)務(wù)的抽樣核算,它的核算形式是單一的,有一套專門的方法。
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi),可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡,但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。
IC是集成電路的簡(jiǎn)稱,下列器件中不屬于集成電路的是()
烙鐵不使用時(shí)在烙鐵頭上覆滿錫,下班時(shí)關(guān)閉電源,并清洗海綿上的錫渣。()