A.陽極（母材）溫度高
B.防止產(chǎn)生氣孔
C.避免焊縫背面內(nèi)凹
D.有利于熔滴過渡
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.焊角不對稱
B.根部未焊透
C.焊縫兩旁咬邊
D.焊縫接頭不良
A.焊條與焊縫成合適的夾角
B.用較小的焊條直徑和焊接電流
C.采用短弧焊
D.采用斷弧焊
E.靈活運(yùn)用適當(dāng)?shù)倪\(yùn)條方法
A.單層焊
B.多層焊
C.二層三道焊
D.多層多道焊
A.焊縫背面成形
B.焊縫根部焊透
C.焊縫不得燒穿
D.焊縫背面凹凸度合格
A.T形接頭
B.角接接頭
C.搭接接頭
D.管板接頭
最新試題
IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測試，各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評定合格。
持證焊工的證書在有效期內(nèi)全國有效，所以焊工可以自行到外單位從事焊接工作。
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認(rèn)定為不潤濕狀態(tài)，這時(shí)的特征是接觸角大于90°。（）
按照鍋爐壓力容器焊工考試規(guī)則，焊工中斷焊接工作一年以上必須重新考試。
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。
焊條電弧時(shí)，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí)，屬于補(bǔ)加因素。