A.工作電壓
B.空載電壓
C.噴嘴孔徑
D.鎢極直徑
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A.機(jī)械壓縮效應(yīng)
B.熱收縮效應(yīng)
C.磁收縮效應(yīng)
D.水壓縮效應(yīng)
E.電子壓縮效應(yīng)
A.火焰能率與焊接一般焊件相同或稍小。
B.始焊時,先將被焊處適當(dāng)加熱,然后將熔池熔穿形成熔孔。
C.焊接過程中,焊炬不作橫向擺動,而只在熔池和熔孔間做微微的前后擺動。
D.氣焊時,應(yīng)根據(jù)管壁厚度的長度施焊。
A.壁厚小于2mm的管子最好在水平位置施焊。
B.壁厚大于2mm的管子應(yīng)在與管子水平中心線成20—50度范圍內(nèi)施焊。
C.壁厚大于2mm的管子不應(yīng)處于水平位置焊接。
D.氣焊時,應(yīng)根據(jù)管壁厚度的大小施焊。
A.平焊是氣焊最常用的一種焊接方法。
B.氣焊參數(shù)表達(dá)的就是火焰能率。
C.氣焊平焊一般采用右焊法。
D.焊接銅時,通常采用氣焊方法。
A.焊縫易氧化
B.生產(chǎn)效率高
C.適用于5mm以下的鋼板及低熔點(diǎn)金屬
D.熱量利用率低
最新試題
CCD焊接溫度要求()
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。
OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接()
成本控制一般分為3個步驟,即事前、事中控制和事后處置,其中事前控制是控制的關(guān)鍵。
下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有()
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi),可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡,但是不可以根據(jù)多項焊接工藝評定編制一份工藝卡。
在焊接工藝評定因素中,補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
粘貼條碼時不能覆蓋到以下哪些位置()
焊條電弧時,將評定合格的焊接位置改為向上立焊時,屬于補(bǔ)加因素。
焊接工藝評定是驗證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求,同時也是考核焊工的操作技能。