A.選用合理的焊縫尺寸
B.盡可能減少焊縫數(shù)量
C.合理安排焊縫位置
D.預(yù)留收縮余量
E.反變形法
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A.焊縫在結(jié)構(gòu)中的位置
B.結(jié)構(gòu)的剛度
C.結(jié)構(gòu)的裝焊順序
D.焊接熱輸入
E.坡口形式
A.焊縫在結(jié)構(gòu)上布置不對稱易產(chǎn)生彎曲變形
B.焊縫距焊件斷面中性軸的距離也是影響彎曲變形的重要因素
C.當(dāng)焊縫處在焊件斷面中性軸的一側(cè)時,焊件總是向焊縫所處位置的相同一側(cè)彎曲
D.當(dāng)焊縫處在焊件斷面中性軸的一側(cè)時,焊件總是向焊縫所處位置的相反方向彎曲
A.裝配質(zhì)量不好
B.焊接順序不合理
C.焊接方向不合理
D.焊件焊接時擱置不當(dāng)
A.焊縫的長度
B.焊縫的類型(對接焊縫或角焊縫)
C.焊縫熔敷方式(斷續(xù)焊縫或連續(xù)焊縫)
D.焊縫的焊接層次(首層或其他層)
A.焊件厚度方向的收縮
B.焊件的縱向變形引起的
C.焊縫冷卻先后不同
D.焊件上的外力
最新試題
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi),可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡,但是不可以根據(jù)多項焊接工藝評定編制一份工藝卡。
電容是一種儲能器件,下列屬于電容在電路中的作用的是()
CCD要求浮高不得超過()
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析,埋弧焊比焊條電弧焊好。
當(dāng)變更對要求測定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時,不需要重新評定焊接工藝,也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。
以下電子元器件()有極性。
粘貼條碼時不能覆蓋到以下哪些位置()
業(yè)務(wù)核算是對個別業(yè)務(wù)事項的記載,主要是進(jìn)行單個業(yè)務(wù)的抽樣核算,它的核算形式是單一的,有一套專門的方法。
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IC是集成電路的簡稱,下列器件中不屬于集成電路的是()