多項(xiàng)選擇題對一些冷裂紋敏感性較強(qiáng)的材料,()是衡量材料焊接性的重要標(biāo)準(zhǔn)。
A.焊縫金屬的抗熱裂能力
B.焊縫的抗冷裂能力
C.熱影響區(qū)的抗熱裂能力
D.熱影響區(qū)的抗冷裂能力
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1.多項(xiàng)選擇題焊接性實(shí)驗(yàn)的主要內(nèi)容包括()。
A.焊接熱裂紋試驗(yàn)
B.焊接冷裂紋試驗(yàn)
C.其他裂紋試驗(yàn)
D.焊接接頭的使用性能
2.多項(xiàng)選擇題焊接低合金高強(qiáng)鋼的主要問題是()。
A.晶間腐蝕
B.熱裂紋
C.冷裂紋
D.淬硬
3.多項(xiàng)選擇題消除焊接殘余應(yīng)力的方法有()。
A.局部高溫退火
B.整體高溫退火
C.機(jī)械拉伸法
D.溫差拉伸法
E.振動(dòng)法
4.多項(xiàng)選擇題控制焊接殘余應(yīng)力的工藝措施有()。
A.選擇合理的焊接順序
B.收縮量大的焊縫應(yīng)先焊
C.預(yù)熱法
D.敲擊法
5.多項(xiàng)選擇題控制焊接殘余應(yīng)力的設(shè)計(jì)措施有()。
A.減少焊縫的數(shù)量及尺寸
B.避免焊縫過分集中
C.采用剛度小的接頭形式
D.避免應(yīng)力集中
最新試題
電弧焊的工時(shí)定額由準(zhǔn)備時(shí)間、布置工作場地時(shí)間、作業(yè)時(shí)間和結(jié)束時(shí)間4部分組成。
題型:判斷題
焊條電弧時(shí),將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí),屬于補(bǔ)加因素。
題型:判斷題
粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置()
題型:多項(xiàng)選擇題
CCD焊接溫度要求()
題型:單項(xiàng)選擇題
焊接工藝評(píng)定是驗(yàn)證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求,同時(shí)也是考核焊工的操作技能。
題型:判斷題
在焊接工藝評(píng)定因素中,補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
題型:判斷題
IC是集成電路的簡稱,下列器件中不屬于集成電路的是()
題型:多項(xiàng)選擇題
焊接工藝規(guī)程也是對產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。
題型:判斷題
以下屬于二極管的作用是()
題型:單項(xiàng)選擇題
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有()
題型:多項(xiàng)選擇題