A.鐵素體不銹鋼的焊接性比奧氏體不銹鋼要好
B.σ相(一種Fe-C金屬間化合物)在1Cr18Ni9Ti中經(jīng)常產(chǎn)生
C.鐵素體不銹鋼的焊接接頭出現(xiàn)晶間腐蝕的位置主要是在接頭的熔合線附近
D.鐵素體不銹鋼出現(xiàn)晶間腐蝕也是由于Cr23C6析出后形成貧鉻層的結(jié)果
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A.1Cr17
B.2Cr13
C.0Cr18Ni9
D.1Cr28
A.低溫用鋼是指用于-20℃以下工作的焊接構(gòu)件
B.對(duì)低溫鋼低溫韌性影響較大的合金元素有C、Mn、Ni等
C.低溫下具有足夠的韌性是對(duì)低溫用鋼的主要要求
D.低溫用鋼處具有足夠的韌性外還應(yīng)具有足夠的強(qiáng)度
A.鉻
B.鉬
C.硅
D.鎳
A.中碳調(diào)質(zhì)鋼的碳含量通常在0.5%以上
B.中碳調(diào)質(zhì)鋼的屈服強(qiáng)度可達(dá)900-1200MPa
C.中碳調(diào)質(zhì)鋼含碳量高,淬硬性和淬透性都比較大
D.中碳調(diào)質(zhì)鋼主要用于要求強(qiáng)度高而對(duì)塑性要求不高的場合。
A.14MnMoNbB鋼
B.T12鋼
C.T91鋼
D.Q345鋼
最新試題
焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
當(dāng)變更對(duì)要求測定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時(shí),不需要重新評(píng)定焊接工藝,也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。
電容是一種儲(chǔ)能器件,下列屬于電容在電路中的作用的是()
熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有()
業(yè)務(wù)核算是對(duì)個(gè)別業(yè)務(wù)事項(xiàng)的記載,主要是進(jìn)行單個(gè)業(yè)務(wù)的抽樣核算,它的核算形式是單一的,有一套專門的方法。
CCD要求浮高不得超過()
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分,一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量,另一部分是焊縫的質(zhì)量。
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析,埋弧焊比焊條電弧焊好。