A.焊接時(shí)可以使用焊接基層的焊接材料焊接過渡層和覆層
B.焊接電流應(yīng)嚴(yán)格控制，不能隨便改動(dòng)
C.防止覆層的焊接材料錯(cuò)用到過渡層的焊縫上
D.防止覆層的焊接材料錯(cuò)用到基層的焊縫上
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.不銹鋼
B.碳鋼
C.低合金鋼
D.高合金鋼
A.不銹鋼復(fù)合板的覆層是由不銹鋼組成的
B.不銹鋼復(fù)合板的基層是由碳鋼和低合金鋼組成的
C.不銹鋼復(fù)合板的熱傳導(dǎo)率比一般不銹鋼板高1.5-2倍
D.不銹鋼復(fù)合板的覆層由高合金鋼組成
A.存在冷裂紋傾向
B.存在熱裂紋傾向
C.存在接頭脆化傾向
D.存在接頭軟化傾向
A.鐵素體不銹鋼只采用焊條電弧焊進(jìn)行焊接
B.鐵素體不銹鋼焊接時(shí)應(yīng)采用大電流、小焊速
C.鐵素體不銹鋼焊接時(shí)焊條最好不要擺動(dòng)
D.鐵素體不銹鋼焊接時(shí)為防止冷裂紋而預(yù)熱時(shí)，其預(yù)熱溫度最好低于150℃
A.鐵素體不銹鋼只采用焊條電弧焊進(jìn)行焊接
B.鐵素體不銹鋼焊接時(shí)應(yīng)采用大電流、小焊速
C.鐵素體不銹鋼焊接時(shí)焊條最好不要擺動(dòng)
D.鐵素體不銹鋼焊接時(shí)為防止冷裂紋而預(yù)熱時(shí)，其預(yù)熱溫度最好低于200℃
最新試題
IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）
二極管是一種單向?qū)щ娖骷?，在電路圖中用“Q”表示。（）
電弧焊的工時(shí)定額由準(zhǔn)備時(shí)間、布置工作場地時(shí)間、作業(yè)時(shí)間和結(jié)束時(shí)間4部分組成。
以下電子元器件（）有極性。
在焊接工藝評(píng)定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
持證焊工的證書在有效期內(nèi)全國有效，所以焊工可以自行到外單位從事焊接工作。
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。
焊接工藝評(píng)定是驗(yàn)證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求，同時(shí)也是考核焊工的操作技能。
當(dāng)變更對(duì)要求測定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時(shí)，不需要重新評(píng)定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測試，各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。