A.靈敏度高
B.缺陷直觀性強(qiáng)
C.適合于厚大焊件
D.成本低
E.易辨別缺陷性質(zhì)
F.探傷周期短
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A.減小了焊縫有效承載截面積
B.削弱焊縫強(qiáng)度
C.產(chǎn)生很大的應(yīng)力集中
D.造成材料開裂
E.產(chǎn)品破裂
F.結(jié)構(gòu)產(chǎn)生脆性斷裂
A.肉眼觀察
B.低倍放大鏡檢查
C.射線探傷檢查
D.超聲波探傷檢查
E.焊口檢測尺檢查
A.沖壓
B.折邊
C.彎板
D.壓制
E.沖剪
F.線狀加熱
A.放樣
B.下料
C.裝配
D.焊接
E.變形矯正
A.保證焊件尺寸
B.提高焊接效率
C.提高裝配效率
D.防止焊接變形
E.防止焊接應(yīng)力
F.防止產(chǎn)生缺陷
最新試題
CCD要求浮高不得超過（）
在焊接工藝評定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
電容是一種儲能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評定編制一份工藝卡。
成本控制一般分為3個(gè)步驟，即事前、事中控制和事后處置，其中事前控制是控制的關(guān)鍵。
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。
烙鐵不使用時(shí)在烙鐵頭上覆滿錫，下班時(shí)關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）