A.淺Ⅱ度燒傷如無感染1~2周痊愈
B.深Ⅱ度燒傷創(chuàng)面如發(fā)生感染,有時需植皮方能愈合
C.深Ⅱ度燒傷3~4周痊愈
D.Ⅲ度燒傷如無感染,可形成痂下愈合
E.Ⅰ度燒傷3~5天痊愈
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A.創(chuàng)面有細(xì)菌感染,并向痂下臨近的非燒傷組織侵入
B.痂下組織細(xì)菌量計數(shù)超過105CFU/g
C.血培養(yǎng)多為陰性
D.創(chuàng)面可以沒有細(xì)菌感染,但痂下組織細(xì)菌量計數(shù)超過10CFU/g
E.細(xì)菌毒素引起全身感染中毒癥狀
A.小面積淺Ⅱ度燒傷用包扎療法時應(yīng)經(jīng)常換藥
B.深度燒傷多采用早期切痂或削痂,并立即植皮
C.深度燒傷在清創(chuàng)后可涂磺胺嘧啶銀
D.Ⅰ度燒傷一般無需特殊處理
E.包扎療法在滲出期,傷后48小時首次換藥
A.焦痂切除深度至淺筋膜平面
B.大面積者遵循第1次切痂切除小部分焦痂的原則
C.幾個肢體同時切痂,可以同時放松止血帶
D.包括背部的大面積Ⅲ度燒傷,背部不列入第1次切痂區(qū)域
E.上肢切痂止血帶應(yīng)置于上臂中部
A.Ⅲ度燒傷面積小于5%體表面積無休克危險者可急診手術(shù)切痂
B.化學(xué)毒性物質(zhì)燒傷應(yīng)盡早切痂手術(shù)
C.Ⅲ度燒傷面積大于60%,首次手術(shù)時間一般在7天后
D.切痂適用于Ⅲ度燒傷創(chuàng)面
E.創(chuàng)面膿毒癥不是切痂手術(shù)的禁忌證
A.僅損傷表皮層,靠表皮生發(fā)層上皮細(xì)胞增殖愈合
B.表皮、真皮乳頭層損傷,靠殘存生發(fā)層和皮膚附件上皮細(xì)胞增殖愈合
C.表皮、真皮深層損傷,靠殘存皮膚附件上皮細(xì)胞增殖愈合
D.表皮、真皮全層及附件全部損毀,靠創(chuàng)緣上皮細(xì)胞增殖愈合
E.表皮、真皮乳頭層損傷,靠創(chuàng)緣上皮細(xì)胞增殖向中心愈合
最新試題
為明確診斷需進(jìn)一步進(jìn)行哪項(xiàng)檢查().
有關(guān)燒傷休克,以下哪些是正確的().
電接觸燒傷的特點(diǎn)和處理().
此時,最佳處理是().
燒傷休克的特殊監(jiān)測指標(biāo)包括().
該患者應(yīng)考慮燒傷并發(fā)().
有關(guān)燒傷休克期的監(jiān)測指標(biāo),以下哪些是正確的().
此時應(yīng)考慮患兒燒傷合并().
有關(guān)體外培養(yǎng)自體細(xì)胞移植,以下哪些是正確的()
經(jīng)典的皮片移植物可包含如下哪些成分().