A.ARM7~ARM11為經(jīng)典ARM處理器
B.Cortex-A系列為應(yīng)用Cortex處理器,主要面向高端應(yīng)用
C.Cortex-M系列為面向移動(dòng)計(jì)算領(lǐng)域的嵌入式處理器
D.Cortex-R系列應(yīng)用于實(shí)時(shí)應(yīng)用的場(chǎng)合
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.ARM處理器采用CISC和RISC相結(jié)合的結(jié)構(gòu)
B.嵌入式處理器都采用哈佛結(jié)構(gòu)
C.ARM處理器具有耗電省、功能強(qiáng)、成本低等特點(diǎn)
D.ARM處理器內(nèi)部的總線標(biāo)準(zhǔn)是PCI Express
A.它適用于中型網(wǎng)絡(luò)
B.它適用的網(wǎng)絡(luò)最多只能連接65534臺(tái)主機(jī)
C.它不能用于多目的地址發(fā)送(組播)
D.它的二進(jìn)制表示中最高位一定是"0"
A.IP地址
B.MAC地址
C.有效載荷
D.校驗(yàn)信息
A.0.3
B.0.5
C.1
D.1.5
A.集成電路有小規(guī)模、中規(guī)模、大規(guī)模、超大規(guī)模和極大規(guī)模等多種,嵌入式處理器芯片一般屬于大規(guī)模集成電路
B.集成電路的制造大約需要幾百道工序,工藝復(fù)雜且技術(shù)難度非常高
C.集成電路大多在硅襯底上制作而成,硅襯底是單晶硅錠經(jīng)切割、研磨和拋光而成的圓形薄片
D.集成電路中的電路及電子元件,需反復(fù)交叉使用氧化,光刻,摻雜和互連等工序才能制成
最新試題
嵌入式軟件開(kāi)發(fā)是一個(gè)()過(guò)程。
()函數(shù)用于從已存在進(jìn)程中創(chuàng)建一個(gè)新進(jìn)程。
不同祖先的進(jìn)程之間可以通過(guò)()共享數(shù)據(jù)。
Makefile中的變量分為()、()、()、()。
為了簡(jiǎn)化Makefile的編寫(xiě),make還定義了()和()。
微內(nèi)核(Microkernel)結(jié)構(gòu),又稱為(),是現(xiàn)代軟件常用體系結(jié)構(gòu)之一。
使用()命令顯示出當(dāng)前工作目錄的絕對(duì)路徑。
文件有3個(gè)不同的用戶級(jí)別:()、()、()。
嵌入式操作系統(tǒng)體系結(jié)構(gòu)可以分為3大類()、()、()。
Linux是通過(guò)把系統(tǒng)支持的各種文件系統(tǒng)鏈接到一個(gè)單獨(dú)的()層次結(jié)構(gòu)中,來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)多文件系統(tǒng)的支持的。