單項(xiàng)選擇題以下哪種技術(shù)可以提高芯片的集成度()?
A.三維封裝
B.增加芯片面積
C.減少晶體管數(shù)量
D.降低工作頻率
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1.單項(xiàng)選擇題以下哪種芯片屬于專用集成電路(ASIC)()?
A.通用微處理器
B.手機(jī)基帶芯片
C.內(nèi)存芯片
D.硬盤控制器芯片
2.單項(xiàng)選擇題男,30歲,由高處跌落,引起骨盆骨折及股骨干開放性骨折,傷口大量出血,現(xiàn)場(chǎng)急救治療首先應(yīng)進(jìn)行()
A.抗休克
B.右下肢臨時(shí)固定
C.清創(chuàng)縫合
D.加壓包扎止血
E.骨折復(fù)位
3.單項(xiàng)選擇題芯片的工作溫度范圍通常由()決定。
A.封裝材料
B.制造工藝
C.應(yīng)用場(chǎng)景
D.晶體管類型
4.單項(xiàng)選擇題患者,男,患有高血壓病,糖尿病病史,自行口服藥物治療,自訴控制良好,為積極響應(yīng)國家全面接種新冠疫苗號(hào)召,自行來到當(dāng)?shù)匦l(wèi)生院接種新冠滅活疫苗,測(cè)血壓180/95mmhg,空腹血糖:11.0mmol/L,當(dāng)?shù)匦l(wèi)生院所作合理的是()
A.繼續(xù)接種疫苗
B.繼續(xù)接種疫苗,并由內(nèi)科醫(yī)生照看
C.不接種疫苗,并由內(nèi)科醫(yī)生照看
D.不接種疫苗,并讓患者自行離開
E.交由患者自行決定
5.單項(xiàng)選擇題芯片設(shè)計(jì)中,時(shí)序分析的目的是()。
A.優(yōu)化電路性能
B.檢查信號(hào)傳輸?shù)臅r(shí)間關(guān)系
C.降低功耗
D.減少芯片面積
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