單項(xiàng)選擇題以下哪種技術(shù)可以提高芯片的集成度()?

A.三維封裝
B.增加芯片面積
C.減少晶體管數(shù)量
D.降低工作頻率


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1.單項(xiàng)選擇題以下哪種芯片屬于專用集成電路(ASIC)()?

A.通用微處理器
B.手機(jī)基帶芯片
C.內(nèi)存芯片
D.硬盤控制器芯片

2.單項(xiàng)選擇題男,30歲,由高處跌落,引起骨盆骨折及股骨干開放性骨折,傷口大量出血,現(xiàn)場(chǎng)急救治療首先應(yīng)進(jìn)行()

A.抗休克
B.右下肢臨時(shí)固定
C.清創(chuàng)縫合
D.加壓包扎止血
E.骨折復(fù)位

3.單項(xiàng)選擇題芯片的工作溫度范圍通常由()決定。

A.封裝材料
B.制造工藝
C.應(yīng)用場(chǎng)景
D.晶體管類型

5.單項(xiàng)選擇題芯片設(shè)計(jì)中,時(shí)序分析的目的是()。

A.優(yōu)化電路性能
B.檢查信號(hào)傳輸?shù)臅r(shí)間關(guān)系
C.降低功耗
D.減少芯片面積