A.集中式結(jié)構(gòu)
B.分布式結(jié)構(gòu)和半分布式結(jié)構(gòu)
C.星形式結(jié)構(gòu)
D.層次式結(jié)構(gòu)
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A.物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用服務(wù)
B.物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)服務(wù)
C.物聯(lián)網(wǎng)傳輸服務(wù)
D.物聯(lián)網(wǎng)鏈路服務(wù)
A.成本低
B.時(shí)延短
C.高速率
D.網(wǎng)絡(luò)容量大
A.5M
B.10M
C.15M
D.20M
A.光在光導(dǎo)纖維中多次反射從一端傳到另一端
B.光在光導(dǎo)纖維中始終沿直線(xiàn)傳播
C.光導(dǎo)纖維是一種很細(xì)很細(xì)的金屬絲
D.光信號(hào)在光導(dǎo)纖維中以聲音的速度傳播
A.非屏蔽雙絞線(xiàn)
B.屏蔽雙絞線(xiàn)
C.同軸電纜
D.光纜
最新試題
設(shè)備管理平臺(tái)主要可以實(shí)現(xiàn)哪些功能?()
模組的類(lèi)型主要有哪些?()
物聯(lián)網(wǎng)的以下哪個(gè)部分可能會(huì)存在安全漏洞()
隨著接入物聯(lián)網(wǎng)的終端設(shè)備不斷增加,需要處理的數(shù)據(jù)會(huì)呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng),利用()我們可以得到更精準(zhǔn)的分析結(jié)果
數(shù)據(jù)分析平臺(tái)的模塊主要包括哪些?()
()是物聯(lián)網(wǎng)端到端解決方案的核心,()是物聯(lián)網(wǎng)的通信基礎(chǔ)設(shè)施。
物聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵技術(shù)包含()。
以下哪些傳感器屬于按被測(cè)量分類(lèi)?()
云計(jì)算技術(shù)、大數(shù)據(jù)技術(shù)和人工智能技術(shù)等關(guān)鍵技術(shù),可以實(shí)現(xiàn)對(duì)物聯(lián)網(wǎng)終端采集的海量數(shù)據(jù)進(jìn)行(),以實(shí)現(xiàn)對(duì)終端的智能化控制。
以下產(chǎn)品是否屬于智能硬件?()