激光照射一次，加工深度大約是孔徑的（）

反求工程為一種新型產(chǎn)品開發(fā)方法，其流程為（）

通過激光束對粉末材料進(jìn)行燒結(jié)的快速成形工藝為（）

綠色產(chǎn)品的定義不包括（）

CAD是現(xiàn)代設(shè)計(jì)的主體技術(shù)，其主要功能不包括（）

下列屬于緩進(jìn)給磨削的優(yōu)點(diǎn)的是（）

快速點(diǎn)磨削主要用于加工（）

對虛擬制造論述不正確的是（）

決定IC特征尺寸大小的是（）

哪種成型工藝不需要激光器？（）