A.縱波
B.橫波
C.表面波
D.爬波
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.表面波法
B.縱波法
C.橫波法
D.爬波法
A.聲速和單程傳輸時(shí)間的乘積
B.聲速和傳輸時(shí)間的乘積
C.聲速和2倍傳輸時(shí)間的乘積
D.需要根據(jù)工件形狀確定
A.工件內(nèi)有小缺陷
B.工件內(nèi)無缺陷
C.工件內(nèi)有大缺陷
D.工件內(nèi)有傾斜的或小而密集的缺陷
A.工件內(nèi)有小缺陷
B.工件內(nèi)無缺陷
C.工件內(nèi)有大缺陷
D.無法確定
A.工件表面粗糙度對(duì)聲耦合有一定的影響
B.對(duì)于同一耦合劑，表面越粗糙，耦合效果越差
C.聲阻抗高的耦合劑，隨粗糙度的變差，耦合效果降低得更快
D.以上都對(duì)
最新試題
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測(cè)，儀器顯示缺陷的聲程為S，則缺陷的水平距離l為（）。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷，并對(duì)缺陷進(jìn)行（）。
探頭延檢測(cè)面水平移動(dòng)，超聲檢測(cè)系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱為（）。
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí)，下面敘述中（）是錯(cuò)誤的。
關(guān)于液浸法的優(yōu)點(diǎn)，說法錯(cuò)誤的是（）。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí)，適用的工件厚度為（）。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí)，（）不是影響缺陷定位的主要因素。
超聲檢測(cè)系統(tǒng)的靈敏度余量（）。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射，這種波是（）。
（）是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測(cè)出規(guī)定大小缺陷的能力，一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來確定。