A.政府主導(dǎo)資源配置發(fā)展模式
B.市場(chǎng)主導(dǎo)資源配置發(fā)展模式
C.政產(chǎn)學(xué)研聯(lián)合發(fā)展模式
D.產(chǎn)業(yè)集群式發(fā)展模式
E.軍民融合發(fā)展模式

A.肖特基勢(shì)壘二極管（SBD）
B.金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管（MOSFET）
C.絕緣柵雙極晶體管（IGBT）
D.功率放大器（PA）
E.射頻開關(guān)器（Switch）

A.3D打印建筑機(jī)器人
B.裝修機(jī)器人
C.無(wú)人機(jī)
D.巡檢機(jī)器人
E.質(zhì)量檢測(cè)機(jī)器人

A.寬直接帶隙
B.寬間接帶隙
C.強(qiáng)原子鍵
D.高熱導(dǎo)率
E.化學(xué)穩(wěn)定性好

A.云計(jì)算
B.數(shù)據(jù)中心
C.移動(dòng)通信
D.智慧城市
E.石油化工

A.2025年非化石能源消費(fèi)占整體20%左右
B.2025年森林覆蓋率要達(dá)到24.1%
C.2025年森林的蓄積量要達(dá)到302億立方米
D.2030年整個(gè)森林覆蓋率要達(dá)到25%
E.2060年非化石能源消費(fèi)比重達(dá)到80%以上

A.降低發(fā)電成本
B.降低鉑使用量
C.提高耐久性
D.提高功率密度
E.提高鉑使用量

A.投融資熱度持續(xù)高漲
B.芯片技術(shù)水平和供給能力顯著提升
C.骨干企業(yè)逐步接近全球第一陣營(yíng)
D.區(qū)域布局持續(xù)優(yōu)化
E.產(chǎn)業(yè)升級(jí)為芯片發(fā)展提供廣闊市場(chǎng)空間

A.產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)能力仍然薄弱
B.部分關(guān)鍵核心技術(shù)對(duì)外依賴度高
C.相關(guān)領(lǐng)域研究人才缺乏
D.對(duì)未來(lái)產(chǎn)業(yè)培育的風(fēng)險(xiǎn)性評(píng)估不足
E.未來(lái)產(chǎn)業(yè)概念和內(nèi)涵認(rèn)識(shí)不足

A.發(fā)射
B.回收
C.傳送
D.接收
E.以上均是