A.智能
B.低碳
C.健康
D.動(dòng)力
E.高能
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A.政府主導(dǎo)資源配置發(fā)展模式
B.市場(chǎng)主導(dǎo)資源配置發(fā)展模式
C.政產(chǎn)學(xué)研聯(lián)合發(fā)展模式
D.產(chǎn)業(yè)集群式發(fā)展模式
E.軍民融合發(fā)展模式
A.肖特基勢(shì)壘二極管(SBD)
B.金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)
C.絕緣柵雙極晶體管(IGBT)
D.功率放大器(PA)
E.射頻開關(guān)器(Switch)
A.3D打印建筑機(jī)器人
B.裝修機(jī)器人
C.無(wú)人機(jī)
D.巡檢機(jī)器人
E.質(zhì)量檢測(cè)機(jī)器人
A.寬直接帶隙
B.寬間接帶隙
C.強(qiáng)原子鍵
D.高熱導(dǎo)率
E.化學(xué)穩(wěn)定性好
A.云計(jì)算
B.數(shù)據(jù)中心
C.移動(dòng)通信
D.智慧城市
E.石油化工
A.2025年非化石能源消費(fèi)占整體20%左右
B.2025年森林覆蓋率要達(dá)到24.1%
C.2025年森林的蓄積量要達(dá)到302億立方米
D.2030年整個(gè)森林覆蓋率要達(dá)到25%
E.2060年非化石能源消費(fèi)比重達(dá)到80%以上
A.降低發(fā)電成本
B.降低鉑使用量
C.提高耐久性
D.提高功率密度
E.提高鉑使用量
A.投融資熱度持續(xù)高漲
B.芯片技術(shù)水平和供給能力顯著提升
C.骨干企業(yè)逐步接近全球第一陣營(yíng)
D.區(qū)域布局持續(xù)優(yōu)化
E.產(chǎn)業(yè)升級(jí)為芯片發(fā)展提供廣闊市場(chǎng)空間
A.產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)能力仍然薄弱
B.部分關(guān)鍵核心技術(shù)對(duì)外依賴度高
C.相關(guān)領(lǐng)域研究人才缺乏
D.對(duì)未來(lái)產(chǎn)業(yè)培育的風(fēng)險(xiǎn)性評(píng)估不足
E.未來(lái)產(chǎn)業(yè)概念和內(nèi)涵認(rèn)識(shí)不足
A.發(fā)射
B.回收
C.傳送
D.接收
E.以上均是
最新試題
企業(yè)智能制造規(guī)劃設(shè)計(jì)是企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略的重要組成部分,是實(shí)現(xiàn)企業(yè)戰(zhàn)略目標(biāo)的重要舉措。
人工智能的發(fā)明和使用使人類社會(huì)進(jìn)入了數(shù)字化時(shí)代。
東部經(jīng)濟(jì)較發(fā)達(dá)的一些省市,有條件在“十四五”期間實(shí)現(xiàn)二氧化碳排放達(dá)峰。
可以在項(xiàng)目建設(shè)后獲取施工許可。
建設(shè)單位對(duì)項(xiàng)目檔案工作負(fù)總責(zé),實(shí)行統(tǒng)一管理、統(tǒng)一制度、統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)。
監(jiān)理方應(yīng)該了解業(yè)主方現(xiàn)有的人力、物力情況,為新系統(tǒng)建設(shè)確定項(xiàng)目的組織和人員配備,編寫立項(xiàng)申請(qǐng)報(bào)告,并提交給上級(jí)部門,填寫項(xiàng)目的可行性報(bào)告。
國(guó)家電子政務(wù)工程項(xiàng)目按照“誰(shuí)形成誰(shuí)負(fù)責(zé)”的原則,由文檔(文件)材料的形成單位負(fù)責(zé)收集、整理工作。
中小企業(yè)產(chǎn)能比較低,限制了安全投入,在規(guī)劃設(shè)計(jì)建設(shè)方面埋下了安全隱患。
產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)越高級(jí),能源強(qiáng)度越低。
可穿戴的外肢體機(jī)器人可在受限環(huán)境、復(fù)雜工況下,通過(guò)機(jī)械肢體與人類肢體的對(duì)接融合、互助協(xié)作,實(shí)現(xiàn)單人作業(yè)能力的增強(qiáng)。