多項(xiàng)選擇題板面外觀檢查內(nèi)容包括（）
A.錯(cuò)插
B.漏插
C.插反
D.浮高
E.連錫
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1.單項(xiàng)選擇題手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）
A.340±20℃
B.350±20℃
C.360±20℃
D.370±20℃
2.單項(xiàng)選擇題CCD要求浮高不得超過（）
A.0.15mm
B.0.1mm
C.0.5mm
D.0.3mm
3.單項(xiàng)選擇題CCD焊接溫度要求（）
A.370±20℃
B.410±5℃
C.350±5℃
D.380±10℃
4.單項(xiàng)選擇題OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）
A.12H
B.24H
C.6H
D.72H
5.單項(xiàng)選擇題以下屬于二極管的作用是（）
A.整流
B.濾波
C.電流放大
D.電壓放大
最新試題
三極管在電路圖中用（）表示。
題型：單項(xiàng)選擇題
焊條電弧時(shí)，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí)，屬于補(bǔ)加因素。
題型：判斷題
以下屬于二極管的作用是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)?。（?/p>
題型：判斷題
CCD要求浮高不得超過（）
題型：單項(xiàng)選擇題
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）
題型：單項(xiàng)選擇題
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評定編制一份工藝卡。
題型：判斷題
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。
題型：判斷題
產(chǎn)品成本是產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)營過程中勞動(dòng)消耗的貨幣表現(xiàn)。
題型：判斷題