A.口腔黏膜出現(xiàn)成簇的小水皰
B.口腔黏膜上白色凝乳狀的絨膜
C.口腔黏膜、手掌、足底出現(xiàn)水皰、丘疹等病損
D.口腔黏膜散在的潰瘍
E.皰疹沿神經(jīng)排列,不超過(guò)中線
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A.長(zhǎng)期濫用掛廣譜抗生素
B.長(zhǎng)期使用免疫抑制劑
C.惡性腫瘤放療后
D.長(zhǎng)期精神緊張
E.白色念珠菌本身毒力增強(qiáng)
A.涂片法
B.培養(yǎng)法
C.活檢法
D.免疫學(xué)法
E.以上均正確
A.原發(fā)性皰疹性齦口炎
B.白色念珠菌病
C.球菌性口炎
D.手-足-口病
E.口炎型口瘡
A.開(kāi)動(dòng)電源后先調(diào)節(jié)功率旋鈕
B.對(duì)厚而硬的牙石用大功率
C.細(xì)小牙石及煙斑用小功率
D.將工作頭停留在一點(diǎn)上震動(dòng)
E.以與牙面平行或<15°角接觸牙石的下方來(lái)回移動(dòng)
A.牙齦上皮棘層增厚
B.結(jié)締組織內(nèi)充滿膠原纖維束和成纖維細(xì)胞
C.結(jié)締組織內(nèi)充滿炎癥細(xì)胞
D.結(jié)締組織內(nèi)血管相對(duì)少
E.牙齦上皮釘突明顯增長(zhǎng)
A.慢性牙周炎
B.壞死性齦炎
C.慢性齦炎
D.牙周膿腫
E.侵襲性牙周炎
A.慢性牙周炎
B.慢性齦炎
C.青春期齦炎
D.侵襲性牙周炎
E.牙周膿腫
A.治療目的是充分暴露根分叉區(qū),以利于菌斑控制
B.附著齦寬度足夠時(shí)采用袋壁切除術(shù)
C.附著齦寬度不足時(shí)采用根向復(fù)位瓣術(shù)
D.無(wú)治療價(jià)值,需拔除
E.常結(jié)合骨修整術(shù)
A.冠延長(zhǎng)術(shù)
B.齦下刮治術(shù)
C.牙齦切除術(shù)
D.牙齦翻瓣術(shù)
E.引導(dǎo)性牙周組織再生術(shù)
A.左下6頰側(cè)根方
B.左下6舌側(cè)根方
C.左下6遠(yuǎn)中區(qū)
D.左下5遠(yuǎn)中區(qū)
E.左下56牙間隙處
最新試題
下牙槽神經(jīng)阻滯麻醉口內(nèi)法的進(jìn)針點(diǎn)應(yīng)在()
如患者擬行上頜第一磨牙種植,種植體唇頰、舌腭側(cè)骨質(zhì)厚度不能少于()
上頜缺失正確的設(shè)計(jì)是()
此種植體與上頜第二磨牙之間距離均不能少于()
金屬全冠脫落最可能的原因是()
如拔牙時(shí)發(fā)生斷根,位置較低,根挺應(yīng)置于()
上頜固定義齒戴三個(gè)月出現(xiàn)牙齦紅腫,檢查固位體邊緣位于齦下3mm,其原因是()
為長(zhǎng)期保存該患牙,最佳修復(fù)方法是()
鑄造金屬全冠的修復(fù)體設(shè)計(jì),可不考慮的因素是()
根據(jù)患者的情況以下哪一項(xiàng)是最佳的治療方法()