單項(xiàng)選擇題現(xiàn)在市場上智能手機(jī)的應(yīng)用處理器主頻已經(jīng)達(dá)到了（）以上。
A.2MHz
B.20KHz
C.200Hz
D.2GHz
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1.單項(xiàng)選擇題（）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)
A.QFP
B.BGA
C.QFN
D.SOP
2.單項(xiàng)選擇題在智能手機(jī)維修中低壓差線性穩(wěn)壓器的簡稱為（）
A.LED
B.LDO
C.LOD
D.LCD
3.單項(xiàng)選擇題（）三極管是將一個或兩個電阻與三極管連接后封裝在一起構(gòu)成的，其作用是作為反相器或倒相器
A.普通三極管
B.數(shù)字三極管
C.復(fù)合三極管
D.功率三極管
4.單項(xiàng)選擇題在智能手機(jī)中使用最多的是（）
A.塑封二極管
B.金屬封裝二極管
C.玻封二極管
D.發(fā)光二極管
5.單項(xiàng)選擇題智能手機(jī)中的印刷電感（微帶線）并不是一個獨(dú)立的元件，而在制作電路板時利用（）
A.微頻信號
B.低頻信號
C.中頻信號
D.高頻信號
最新試題
手機(jī)電路中，EMI濾波器具有靜電防護(hù)功能，以及信號傳送的功能。
題型：判斷題
手機(jī)中射頻電路中的功率放大器，很少是BGA封裝的，大多數(shù)是QFN或者LGA封裝的，這兩種封裝有利于功率放大器工作時散熱。
題型：判斷題
請畫出波導(dǎo)D600型手機(jī)的接收電路框圖
題型：問答題
請畫出采用高通公司MSM芯片組的CDMA2000手機(jī)電路結(jié)構(gòu)
題型：問答題
進(jìn)水手機(jī)的檢修需注意什么
題型：問答題
頻譜分析儀不可能實(shí)現(xiàn)的功能是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
在目前的高端智能手機(jī)中，基帶處理器一般都是（）封裝的。
題型：單項(xiàng)選擇題
請描述手機(jī)制造過程。
題型：問答題
手機(jī)送話器在原理圖中的符號為（）
題型：單項(xiàng)選擇題
下列關(guān)于天線開關(guān)的說法，錯誤的是（）
題型：單項(xiàng)選擇題