A.晶片長度大于25mm
B.晶片長度不大于25mm
C.頻率大于5MHz
D.頻率2.5~5MHz
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你可能感興趣的試題
A.工件表面滯留很多磁粉
B.形成過渡背景
C.磁痕不清晰
D.會(huì)掩蓋相關(guān)顯示
A.斜探頭從翼板外側(cè)用直射法進(jìn)行檢測
B.直探頭從腹板外側(cè)用直射法進(jìn)行檢測
C.直探頭在翼板外側(cè)沿焊接接頭進(jìn)行檢測
D.斜探頭在腹板一側(cè)用一次發(fā)射法進(jìn)行檢測
A.適用于疏松多孔性材料
B.不適用于疏松多孔性材料
C.可以檢查閉合性的表面缺陷
D.可以檢查埋藏于表皮層以下缺陷
A.同樣產(chǎn)品可編制一個(gè)工藝卡
B.工藝卡具有可操作性
C.工藝卡一般用表、卡形式展現(xiàn)
D.覆蓋通用工藝規(guī)程內(nèi)容
A.致密類制品用常規(guī)滲透檢測方法進(jìn)行檢測
B.致密類制品用過濾性微粒滲透檢測劑進(jìn)行檢測
C.松孔類制品用常規(guī)滲透檢測進(jìn)行檢測
D.松孔類制品用過濾性微粒滲透檢測劑方法進(jìn)行檢測
最新試題
在沒有外加磁場作用時(shí),鐵磁性材料內(nèi)出現(xiàn)()現(xiàn)象。
單晶體金屬特點(diǎn)有()。
大厚度比試件透照特殊技術(shù)中的補(bǔ)償技術(shù)是指利用()填補(bǔ)工件的較薄部分,使透照厚度差減小的方法。
無損檢測設(shè)備、材料采購驗(yàn)收內(nèi)容包括()驗(yàn)收。
超聲波探傷儀要盡量避免在()場合使用。
阻止?jié)B透液滲入及滲出表面開口缺陷的固體污染物有()。
采用橫波斜探頭在圓柱曲面外圓進(jìn)行周向檢測時(shí),缺陷定位說法正確的有()。
冷裂紋常見的有()。
顯影斑紋呈黑色條狀或?qū)拵?,在整張底片范圍出現(xiàn),其產(chǎn)生的原因是()。
非熒光磁粉檢測時(shí),可見光照度不小于1000lx,并應(yīng)避免()。