最新試題
銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機械性能。
棕化膜很薄，極易發(fā)生擦花問題，操作時需注意操作手勢。
目前最常見的OSP材料是（）
電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
板彎板翹屬于表面缺陷。
鍍層厚度均勻，板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1：1。
目前常用的FR-4環(huán)氧樹脂的固化溫度是（）
目前成本最低的表面處理方式是（）
銅箔起皺的原因有（）
OSP膜下有氧化的可能原因是（）