A.硅電容
B.復(fù)合半導(dǎo)體
C.硅微電容
D.硅諧振
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B.復(fù)合半導(dǎo)體
C.硅微電容
D.硅諧振
A.硅電容
B.復(fù)合半導(dǎo)體
C.硅微電容
D.硅諧振
A.250Ω
B.250Ω-600Ω之間
C.大于600Ω
D.大于1KΩ
下圖為手持通信器與智能變送器的接線圖,問(wèn)接在()兩端的手持通信器不能通訊。
A.A-B
B.A-C
C.C-D
D.E-F
A.羅斯蒙特275
B.富士FXW
C.富士HHC
D.橫河BT200
最新試題
對(duì)于由于設(shè)計(jì)不合理而經(jīng)常引發(fā)儀表誤動(dòng)作停機(jī)事故的聯(lián)鎖系統(tǒng)應(yīng)考慮進(jìn)行()。
在中控觀察某一液位變送器歷史曲線時(shí),發(fā)現(xiàn)出現(xiàn)比較密集的鋸齒形波形,并且時(shí)而冒頂,檢查現(xiàn)場(chǎng)變送器完好,應(yīng)采取以下措施排除干擾因素()。
ESD因果邏輯圖主要用于()。
以下關(guān)于避免(抗)干擾措施說(shuō)法錯(cuò)誤的是()。
下列描述中不屬于儀表檢修作業(yè)風(fēng)險(xiǎn)分析的主要內(nèi)容的是()。
以下不屬于儀表系統(tǒng)調(diào)試和投運(yùn)方案組成部分的是()。
下列描述中屬于控制系統(tǒng)功能測(cè)試步驟的是()。
某一熱電阻溫度變送器輸出信號(hào)出現(xiàn)無(wú)端的波動(dòng),此時(shí)應(yīng)采取以下措施排除故障原因()。
現(xiàn)場(chǎng)儀表施工方案的編寫,是在()之后進(jìn)行的。
儀表工程交工投用前的一個(gè)“三查四定”程序,其中三查指的是()。