單項(xiàng)選擇題以下哪種封裝技術(shù)能提供更高的集成度（）？

A.DIP
B.BGA
C.QFP
D.SOP


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1.單項(xiàng)選擇題以下哪種芯片類(lèi)型主要用于存儲(chǔ)數(shù)據(jù)（）？

A.CPU 芯片
B.GPU 芯片
C.存儲(chǔ)芯片
D.通信芯片

2.單項(xiàng)選擇題芯片設(shè)計(jì)中，EDA 工具的主要作用是（）。

A.測(cè)試芯片性能
B.進(jìn)行電路設(shè)計(jì)
C.封裝芯片
D.檢測(cè)芯片缺陷

3.單項(xiàng)選擇題芯片制造的精度通常以（）來(lái)衡量。

A.納米
B.微米
C.毫米
D.厘米

4.單項(xiàng)選擇題芯片制造過(guò)程中，光刻工藝的主要作用是（）。

A.沉積薄膜
B.圖形轉(zhuǎn)移
C.蝕刻
D.摻雜

5.單項(xiàng)選擇題混音時(shí)，為了讓聲音更具華麗感，通常會(huì)（）。

A.提升高頻和低頻
B.提升中頻
C.增加混響和延遲
D.減少壓縮