單項(xiàng)選擇題()是焊縫中由于氣體的逸出而造成的空穴。
A.夾渣
B.氣孔
C.裂紋
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1.單項(xiàng)選擇題焊縫末端或接頭處低于基體金屬表面的凹坑,稱(chēng)為()。
A.弧坑
B.焊瘤
C.咬邊
2.單項(xiàng)選擇題焊接過(guò)程中,熔化金屬自坡口背面流出,形成穿孔的缺陷,叫()。
A.氣孔
B.凹坑
C.燒穿
3.單項(xiàng)選擇題焊前預(yù)熱,是為了防止()。
A.夾渣
B.產(chǎn)生偏析
C.產(chǎn)生裂紋
4.單項(xiàng)選擇題()可以減少焊接應(yīng)力和變形。
A.增加線能量
B.減少線能量
C.選用堿性焊條
5.單項(xiàng)選擇題由焊接應(yīng)力產(chǎn)生的變形,主要是()。
A.塑性變形
B.彈性變性
C.彎曲變形
最新試題
CCD焊接溫度要求()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
焊接工藝規(guī)程也是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。
題型:判斷題
三極管在電路圖中用()表示。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過(guò)程中常用的有()
題型:多項(xiàng)選擇題
焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
題型:判斷題
在焊接工藝評(píng)定因素中,補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
題型:判斷題
如果焊接面有部分面積沒(méi)有被焊料合金潤(rùn)濕,則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài),這時(shí)的特征是接觸角大于90°。()
題型:判斷題
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分,一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量,另一部分是焊縫的質(zhì)量。
題型:判斷題
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。
題型:判斷題