A.外觀檢查發(fā)現(xiàn)裂紋時(shí)，應(yīng)對(duì)該批中同類焊縫進(jìn)行100%的表面檢測；
B.外觀檢查懷疑有裂紋時(shí)，應(yīng)對(duì)懷疑的部位進(jìn)行表面探傷；
C.設(shè)計(jì)圖紙規(guī)定進(jìn)行表面探傷時(shí)；
D.檢查員認(rèn)為有必要時(shí)。

A.對(duì)于UT：探頭移動(dòng)區(qū)應(yīng)清除焊接飛濺、鐵屑、油垢及其他雜質(zhì)。被檢面應(yīng)平整，便于探頭的掃查，其表面粗糙度Ra值應(yīng)不小于或等于6.3μm，一般應(yīng)進(jìn)行打磨。
B.對(duì)于RT：在射線檢測之前，對(duì)焊接接頭的表面應(yīng)經(jīng)外觀檢查并合格。表面不規(guī)則狀態(tài)在底片上的影像不得掩蓋或干擾缺陷影像，否則應(yīng)對(duì)表面作適當(dāng)處理。
C.對(duì)于MT：被檢工件表面不得有油脂、鐵銹、氧化皮或其他粘附磁粉的物質(zhì)。表面的不規(guī)則狀態(tài)不得影響檢測結(jié)果的正確性、完整性，否則應(yīng)作適當(dāng)?shù)男弈ァ?br /> D.對(duì)于PT：工件被檢表面不得有影響滲透檢測的鐵銹、氧化皮、焊接飛濺、鐵屑、毛刺以及各種防護(hù)層。

A.當(dāng)檢測需要多次磁化時(shí)，如認(rèn)定上一次磁化將會(huì)給下一次磁化帶來不良影響。
B.如認(rèn)為工件的剩磁會(huì)對(duì)以后的機(jī)械加工產(chǎn)生不良影響。
C.如認(rèn)為工件的剩磁會(huì)對(duì)測試或計(jì)量裝置產(chǎn)生不良影響。
D.如認(rèn)為工件的剩磁會(huì)對(duì)焊接產(chǎn)生不良影響。

A.干法（熒光、非熒光）
B.濕法（熒光、非熒光）
C.噴涂法
D.刷涂法

A.不允許存在任何裂紋和白點(diǎn)
B.緊固件和軸類零件不允許任何橫向缺陷顯示
C.圓形缺陷磁痕（評(píng)定框尺寸為35mm×100mm），d≤4.5，且在評(píng)定框內(nèi)不大于4個(gè)
D.圓形缺陷磁痕（評(píng)定框尺寸為35mm×100mm），d≤3.0，且在評(píng)定框內(nèi)不大于2個(gè)

A.浸漬
B.澆涂
C.噴灑（親水型）
D.刷涂

A.交流退磁法
B.直流退磁法兩種
C.直接退磁法
D.間接退磁法

A.軸向通電法、觸頭法
B.線圈法、磁軛法
C.中心導(dǎo)體法
D.交叉磁軛法

A.回波振幅大于等于UF，或在DAC曲線Ⅲ區(qū)
B.指示長度超過表9中的Ⅲ級(jí)規(guī)定
C.指示長度總和超過Ⅲ級(jí)規(guī)定
D.未發(fā)現(xiàn)有未焊透缺陷

A.回波幅度低于評(píng)定線
B.位于DAC曲線Ⅰ區(qū)危害性小的體積性缺陷
C.回波幅度在DAC曲線Ⅱ區(qū)內(nèi)，指示長度不大于1/3δ，最小為10mm的危害性小的缺陷
D.回波幅度在DAC曲線Ⅱ區(qū)，指示長度不大于δ，最小為20mm的危害性小的缺陷