多項(xiàng)選擇題元器件Properties(屬性)操作框中設(shè)置的內(nèi)容主要有()

A.Designator
B.Comment
C.Libraryref
D.Parameters list


您可能感興趣的試卷

你可能感興趣的試題

1.多項(xiàng)選擇題往原理圖編輯平面上放置元器件的方法主要有()

A.執(zhí)行Place/part
B.從元器件庫(kù)管理器面板中選取
C.使用常用元器件工具命令按鈕
D.連線工具欄上放置元器件按鈕

2.多項(xiàng)選擇題使用()操作,可以實(shí)現(xiàn)ProtelDXP圖樣放大與縮小控制。

A.View菜單命令
B.鍵盤按鍵
C.鼠標(biāo)移動(dòng)
D.工具欄按鈕

3.多項(xiàng)選擇題ProtelDXP可以直接創(chuàng)建和打開()文件。

A.PCB
B.PCB Library
C.PCB Project
D.Text Document

4.多項(xiàng)選擇題Protel DXP由()設(shè)計(jì)系統(tǒng)組成。

A.Schematic
B.PCB
C.FPGA
D.VHDL

5.單項(xiàng)選擇題若要對(duì)通過(guò)仿真分析得到電路中某點(diǎn)的直流電壓或某點(diǎn)的直流電流,應(yīng)該選擇()。

A.Operating Point Analysis
B.Transient Analysis
C.Fourier Analysis
D.DCSweep Analysis

最新試題

焊膏置于漏版上超過(guò)()分鐘未使用時(shí),應(yīng)先用絲印機(jī)的攪拌功能攪拌后再使用。若中間間隔時(shí)間較長(zhǎng),應(yīng)將焊膏重新放回罐中并蓋緊瓶蓋,再次使用應(yīng)按上步進(jìn)行操作。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

焊料成份一般是含錫量()的錫鉛焊料。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

?直流穩(wěn)壓電源在什么工作模式下,電源主路輸出的正極與從路輸出的正極應(yīng)短接?()

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

使用萬(wàn)用表時(shí),關(guān)于合適的量程說(shuō)法正確的是()。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

在PCB設(shè)計(jì)中,關(guān)于元器件的布局,應(yīng)該考慮哪些因素?()

題型:多項(xiàng)選擇題

?關(guān)于示波器描述正確的是()。

題型:多項(xiàng)選擇題

原理圖設(shè)計(jì)時(shí),菜單命令:Report-Bill of materials的作用是()。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

將數(shù)字萬(wàn)用表表盤撥至蜂鳴檔,短接線黑表棒()。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

懸空安裝,距印制板面有一定高度,安裝距離一般在()cm,適于發(fā)熱元器件的安裝。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

?一般情況下,在進(jìn)行數(shù)字電子電路實(shí)驗(yàn)時(shí),數(shù)字電路芯片直流供電電壓不正確的是()。

題型:多項(xiàng)選擇題