單項(xiàng)選擇題檢工件晶粒粗大,通常會(huì)引起()

A.草狀回波增多
B.信噪比下降
C.底波次數(shù)減少
D.以上全部


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1.單項(xiàng)選擇題影響直接接觸法耦合損耗的原因有()

A.耦合層厚度,超聲波在耦合介質(zhì)中的波長(zhǎng)及耦合介質(zhì)聲阻抗
B.探頭接觸面介質(zhì)聲阻抗
C.工件被探測(cè)面材料聲阻抗
D.以上都對(duì)

2.單項(xiàng)選擇題在直探頭探傷時(shí),發(fā)現(xiàn)缺陷回波不高,但底波降低較大,則該缺陷可能是()

A.與表面成較大角度的平面缺陷
B.反射條件很差的密集缺陷
C.AB都對(duì)
D.AB都不對(duì)

3.單項(xiàng)選擇題在直接接觸法直探頭探傷時(shí),底波消失的原因是()

A.耦合不良
B.存在與聲束不垂直的平面缺陷
C.存在與始脈沖不能分開(kāi)的近表面缺陷
D.以上都是

5.單項(xiàng)選擇題焊縫探傷中一般不宜選用較高頻率是因?yàn)轭l率越高()

A.探頭及平面缺陷型缺陷指性向越強(qiáng),缺陷方向不利就不易探出
B.裂紋表面不光滑對(duì)回波強(qiáng)度影響越大
C.雜波太多
D.AB都對(duì)

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對(duì)于厚度為25mm的Q235級(jí)碳素結(jié)構(gòu)鋼,下列斷后伸長(zhǎng)率測(cè)值中符合標(biāo)準(zhǔn)要求的有()。

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