X射線檢測人員健康體檢為每（）年一次。

一次完整的補焊過程中缺陷是否排除X光透照確認可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。

射線檢測最有害的危險源是（），必須嚴加控制。

點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。

增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。

二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關手續(xù)，直接使用前次的申請手續(xù)。

提出有效磁導率的是下列哪位科學家（）

底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。

焊接工藝處理超標缺陷必須閱片的主要目的是（）。

一次完整的兩面多層補焊，當正面打底層質(zhì)量進行過一次X射線檢測，若反面還需打底，則無需X射線檢測。