A.半波整流
B.全波整流
C.交流電
D.穩(wěn)恒直流電
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A.切斷磁化電流后施加磁懸液的方法叫作剩磁法
B.高矯頑力材料制成的零件可以用剩磁法探傷
C.熒光磁粉與非熒光磁粉相比,一般說(shuō)前者的磁懸液濃度要低
D.以上都對(duì)
A.電阻小
B.探傷面能用肉眼觀察
C.探傷面必須光滑
D.試件必須有磁性
A.工件的形狀和尺寸
B.材質(zhì)
C.缺陷的位置和方向
D.以上都是
A.將磁粉直接加入磁懸液
B.先把磁粉用活性劑拌成糊狀,再加入磁懸液中
C.以上都是
D.以上都不是
A.中心
B.近表面
C.表面上
D.表面外
最新試題
以下關(guān)于直流或三相全波整流電特點(diǎn)的敘述,錯(cuò)誤的是()。
長(zhǎng)度為190mm的鋼試樣,截面為等邊三角形,每邊長(zhǎng)為20mm,求L/D=?若纏繞N=9匝線圈進(jìn)行縱向磁化,求磁化電流I=?(按低填充系數(shù),工件偏置擺放計(jì)算)
若正弦交流電的有效值為400安培,試求其峰值電流是多少?
若對(duì)平均半徑R=50cm的環(huán)形工件纏繞N=30匝線圈,通以I=5安培的磁化電流,求沿環(huán)圓周方向的磁場(chǎng)強(qiáng)度H為多少安/米?多少奧斯特?
以下關(guān)于磁粉探傷設(shè)備裝置的敘述,錯(cuò)誤的是()。
以下關(guān)于感應(yīng)電流磁化法的敘述,錯(cuò)誤的是()。
磁粉探傷不易發(fā)現(xiàn)點(diǎn)狀缺陷和與工件表面夾角小于20°的分層。
MRI 法與MT—RC 法相比其對(duì)比度大,靈敏度較高,工藝較易控制,可靠性高。
退磁場(chǎng)大小與工件形狀有關(guān),與外加磁場(chǎng)無(wú)關(guān)。
熒光磁粉受照射時(shí)產(chǎn)生的黃綠色熒光的波長(zhǎng)范圍為320~400nm。