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判斷題貼片膠又叫粘合劑。在混合組裝中把表面組裝元器件暫時固定在PCB的焊盤圖形上，以便隨后的波峰焊接等工藝操作得以順利進行；在雙面表面組裝情況下，輔助固定表面組裝元器件，以防翻板和工藝操作中出現(xiàn)振動時導(dǎo)致表面組裝元器件掉落。

1.判斷題無鉛焊接的主要特點是熔點高（260℃以上），潤濕差，成本高。

2.判斷題焊點破裂的原因是焊錫、基板、導(dǎo)通孔及焊件引腳之間膨脹系數(shù)不一致造成的。

3.判斷題印制板銅箔起翹、焊盤脫落主要原因是焊接時間過長、溫度過高、反復(fù)焊接造成的；或在拆焊時，焊料沒有完全熔化就拔取元器件造成的。

4.判斷題109所表示的電容量是1PF。

5.判斷題對數(shù)式電位器，開始阻值變化大，接近最大值時阻值變化緩慢，多用在音調(diào)控制及對比度調(diào)節(jié)電路中。