A.單阻耦合
B.共阻耦合
C.電感耦合
D.電容耦合
E.阻抗耦合
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A.采用熱導(dǎo)率大的材料
B.加大導(dǎo)線橫截面
C.盡量減小接觸面接觸熱阻
D.使熱傳到路徑最短
E.加散熱片
A.降額使用
B.低壓使用
C.高負(fù)載使用
D.隔熱使用
E.散熱設(shè)計(jì)
A.熱設(shè)計(jì)應(yīng)與電器結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)同時進(jìn)行
B.應(yīng)將溫度控制在規(guī)定范圍內(nèi)
C.不能過長時間進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)計(jì)
D.設(shè)備熱設(shè)計(jì)控制溫度穩(wěn)定安裝
E.熱設(shè)計(jì)應(yīng)考慮產(chǎn)品的經(jīng)濟(jì)性指標(biāo)
最新試題
系統(tǒng)可靠性框圖如下所示：要求：1）畫出相應(yīng)的故障樹，寫出最小割集表達(dá)式；2）計(jì)算各底事件的結(jié)構(gòu)重要度并給出分析結(jié)論。
下列關(guān)于可維護(hù)性的陳述當(dāng)中哪一個是真實(shí)的（）
抽樣的兩類風(fēng)險(xiǎn)分別是什么？
采用儲備模型可以提高產(chǎn)品的任務(wù)可靠性，但會降低其基本可靠性
對產(chǎn)品應(yīng)用抽樣方法檢驗(yàn)時，母體的合格率不達(dá)標(biāo)，子樣的合格率就必定不達(dá)標(biāo)
什么是基本可靠性模型？什么是任務(wù)可靠性模型？
產(chǎn)品可靠性與（）無關(guān)。
應(yīng)力分析法適用于電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)的（）
FMEA是一種自下而上的定性分析手段。
采用加速壽命試驗(yàn)應(yīng)注意：（）和（）