手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）

在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項焊接工藝評定編制一份工藝卡。

成本控制一般分為3個步驟，即事前、事中控制和事后處置，其中事前控制是控制的關(guān)鍵。

熱處理類別改變不需要重新進行焊接工藝評定。

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

CCD焊接溫度要求（）

在焊接工藝評定因素中，補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。

如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認定為不潤濕狀態(tài)，這時的特征是接觸角大于90°。（）

下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

焊接方法改變時需重新進行焊接工藝評定。