CCD要求浮高不得超過（）

當(dāng)變更對要求測定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時(shí)，不需要重新評定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。

焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評定。

下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

在焊接工藝評定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。

按照鍋爐壓力容器焊工考試規(guī)則，焊工中斷焊接工作一年以上必須重新考試。

結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測試，各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。

業(yè)務(wù)核算是對個(gè)別業(yè)務(wù)事項(xiàng)的記載，主要是進(jìn)行單個(gè)業(yè)務(wù)的抽樣核算，它的核算形式是單一的，有一套專門的方法。

焊條電弧時(shí)，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí)，屬于補(bǔ)加因素。

焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)?。（?/p>