焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

在焊接工藝評定因素中，補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。

焊接結構質量應包括兩部分，一部分是整體結構的質量，另一部分是焊縫的質量。

三極管在電路圖中用（）表示。

熱處理類別改變不需要重新進行焊接工藝評定。

焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時間控制在3-5s 。（）

焊接方法改變時需重新進行焊接工藝評定。

以下電子元器件（）有極性。

IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）

結構的性能應根據(jù)設計要求進行性能試驗測試，各項指標均應達到要求。