判斷題對(duì)于單件、小批量生產(chǎn)和復(fù)雜的結(jié)構(gòu)生產(chǎn)，常采用的裝配—焊接順序是隨裝隨焊。
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CCD要求浮高不得超過(guò)（）
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產(chǎn)品成本是產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)過(guò)程中勞動(dòng)消耗的貨幣表現(xiàn)。
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結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測(cè)試，各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
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電弧焊的工時(shí)定額由準(zhǔn)備時(shí)間、布置工作場(chǎng)地時(shí)間、作業(yè)時(shí)間和結(jié)束時(shí)間4部分組成。
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OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）
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手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）
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IC是集成電路的簡(jiǎn)稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）
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按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評(píng)定合格。
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CCD焊接溫度要求（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
烙鐵不使用時(shí)在烙鐵頭上覆滿錫，下班時(shí)關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）
題型：判斷題