CCD焊接溫度要求（）

焊接結構質量應包括兩部分，一部分是整體結構的質量，另一部分是焊縫的質量。

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時間控制在3-5s 。（）

焊接工藝評定是驗證按預先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求，同時也是考核焊工的操作技能。

成本控制一般分為3個步驟，即事前、事中控制和事后處置，其中事前控制是控制的關鍵。

業(yè)務核算是對個別業(yè)務事項的記載，主要是進行單個業(yè)務的抽樣核算，它的核算形式是單一的，有一套專門的方法。

按照鍋爐壓力容器焊工考試規(guī)則，焊工中斷焊接工作一年以上必須重新考試。

OSP板SMT焊接完成后多少時間內必須完成后端的焊接（）

結構的性能應根據(jù)設計要求進行性能試驗測試，各項指標均應達到要求。