A.繞組間距增大、焊接電流增大
B.繞組間距增大、焊接電流減小
C.繞組間距增大、焊接電流不變
D.繞組間距減小、焊接電流減小
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A.移動(dòng)鐵心的位置
B.二次繞組的匝數(shù)
C.可變電抗器的氣隙
D.串聯(lián)電抗器的匝數(shù)
A.一次繞組
B.二次繞組
C.一次繞組和二次繞組
D.分接開(kāi)關(guān)之后
A.移動(dòng)鐵心的位置
B.改變串聯(lián)電抗器的匝數(shù)
C.二次繞組的移動(dòng)
D.改變一次繞組的匝數(shù)
A.改變一次繞組的匝數(shù)
B.改變串聯(lián)電抗器的匝數(shù)
C.移動(dòng)二次繞組的位置
D.移動(dòng)鐵心的位置
A.平直
B.徒降
C.上升
D.稍有下降
最新試題
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光電開(kāi)關(guān)常用的光源有()等波段的光源。
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