A.低電平有效的芯片使能、命令鎖存允許、準(zhǔn)備就緒/忙輸出、讀使能/寫使能
B.命令鎖存允許、低電平有效的寫保護(hù)、低電平有效的芯片使能、地址鎖存允許
C.地址鎖存允許、低電平有效的芯片使能、低電平有效的讀使能、準(zhǔn)備就緒/忙輸出
D.準(zhǔn)備就緒/忙輸出、低電平有效的讀使能、低電平有效的寫使能、命令鎖存允許
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A.ARM芯片片內(nèi)配有的Flash存儲(chǔ)器,通常用作系統(tǒng)的程序存儲(chǔ)器
B.ARM芯片內(nèi)的Cache采用SRAM
C.高帶寬外部存儲(chǔ)器控制接口只能用于擴(kuò)展系統(tǒng)的程序存儲(chǔ)器
D.高帶寬外部存儲(chǔ)器控制接口與AMBA的系統(tǒng)總線部分相連
A.目前1.8英寸的微硬盤容量已達(dá)幾百GB
B.帶有數(shù)據(jù)緩存,有利于提高數(shù)據(jù)傳輸率
C.采用USB接口時(shí),一般須另加外部電源
D.為使微硬盤適用于多種手持裝置,其接口可采用多種標(biāo)準(zhǔn),如CF卡、PCMCIA、USB 2.0、ATA等
A.DMA是指直接存儲(chǔ)器訪問(wèn)
B.嵌入式系統(tǒng)通過(guò)使用DMA控制器可降低處理器內(nèi)核在數(shù)據(jù)傳輸操作中的負(fù)擔(dān)
C.ARM處理器中的DMA控制器與AMBA的系統(tǒng)總線部分相連
D.ARM處理芯片中的串行通信接口、USB接口等,只能通過(guò)DMA控制器控制其數(shù)據(jù)傳輸而不能由ARM內(nèi)核控制
A.AMBA由系統(tǒng)總線和外圍總線組成,二者之間通過(guò)橋接器交換信息
B.ARM芯片中的ARM內(nèi)核與AMBA的系統(tǒng)總線相連
C.ARM芯片中的測(cè)試接口(如JTAG)與AMBA的外圍總線相連
D.ARM7和ARM11采用的AMBA的版本不同
A.78XX系列是一類常用的直流穩(wěn)壓芯片,例如7805可以提供+5V直流電壓
B.低壓差穩(wěn)壓器常簡(jiǎn)稱為L(zhǎng)DO
C.AC-DC電源模塊用于實(shí)現(xiàn)交流電到直流電的變換
D.低壓交流電可以直接用來(lái)給嵌入式處理器供電
最新試題
以Linux 的方式看待設(shè)備可區(qū)分為三種基本設(shè)備:()、()、()。
假設(shè)現(xiàn)有一個(gè)腳本文件test.sh,則執(zhí)行該腳本的方式為()。
YAFFS2文件系統(tǒng)主要用于()閃存。
嵌入式軟件開發(fā)是一個(gè)()過(guò)程。
在Linux中,每個(gè)進(jìn)程在創(chuàng)建時(shí)都會(huì)被分配一個(gè)數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu),稱為()。
程序編譯鏈接的基本過(guò)程包括();任務(wù)的三種基本狀態(tài)為()。
Makefile中的變量分為()、()、()、()。
Linux中的文件可以分為四種,分別為:()、()、()、()。
()函數(shù)用于從已存在進(jìn)程中創(chuàng)建一個(gè)新進(jìn)程。
使用()命令顯示出當(dāng)前工作目錄的絕對(duì)路徑。