點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。

二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關手續(xù)，直接使用前次的申請手續(xù)。

X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準確，因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。

超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認可后送X光檢測。

缺陷分類應符合驗收標準的要求，標準未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗范疇的缺陷，必要時可予以注明供有關人員參考，但不作為合格與否判定的依據(jù)。

在射線照相檢驗中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。

焊接工藝處理超標缺陷必須閱片的主要目的是（）。

射線檢測最有害的危險源是（），必須嚴加控制。

一次完整的兩面多層補焊，當正面打底層質量進行過一次X射線檢測，若反面還需打底，則無需X射線檢測。

按輻射安全管理規(guī)定，輻射作業(yè)場所每周應進行一次輻射劑量檢測。