單項(xiàng)選擇題芯片制造中，化學(xué)氣相沉積（CVD）常用于（）。

A.形成絕緣層
B.蝕刻電路
C.檢測(cè)缺陷
D.封裝芯片


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你可能感興趣的試題

1.單項(xiàng)選擇題芯片的測(cè)試環(huán)節(jié)主要目的是（）。

A.評(píng)估芯片質(zhì)量
B.確定芯片價(jià)格
C.統(tǒng)計(jì)芯片數(shù)量
D.選擇芯片用途

2.單項(xiàng)選擇題以下關(guān)于芯片散熱的說(shuō)法，錯(cuò)誤的是（）。

A.良好的散熱有助于提高芯片性能
B.風(fēng)冷是常見(jiàn)的散熱方式
C.散熱不好會(huì)導(dǎo)致芯片燒毀
D.芯片本身不需要散熱

3.單項(xiàng)選擇題提高芯片性能的方法通常不包括（）。

A.增加核心數(shù)
B.提高主頻
C.增大芯片面積
D.減少引腳數(shù)量

4.單項(xiàng)選擇題芯片性能的主要指標(biāo)不包括（）。

A.主頻
B.核心數(shù)
C.封裝尺寸
D.緩存大小

5.單項(xiàng)選擇題以下哪種芯片常用于智能手機(jī)（）？

A.服務(wù)器芯片
B.電腦芯片
C.嵌入式芯片
D.移動(dòng)芯片