單項(xiàng)選擇題芯片制造中，掩膜版的作用是（）。

A.保護(hù)芯片
B.形成電路圖案
C.提高精度
D.控制溫度


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1.單項(xiàng)選擇題芯片的封裝形式對(duì)其（）有影響。

A.性能
B.尺寸
C.散熱
D.以上都是

2.單項(xiàng)選擇題芯片的電磁兼容性主要考慮（）。

A.對(duì)外部電磁環(huán)境的抗干擾能力
B.對(duì)其他設(shè)備的電磁干擾
C.以上都是
D.以上都不是

3.單項(xiàng)選擇題以下關(guān)于芯片設(shè)計(jì)工具的發(fā)展趨勢(shì)，錯(cuò)誤的是（）。

A.功能更強(qiáng)大
B.操作更復(fù)雜
C.智能化程度提高
D.協(xié)同設(shè)計(jì)能力增強(qiáng)

4.單項(xiàng)選擇題芯片制造中，曝光時(shí)間過(guò)長(zhǎng)會(huì)導(dǎo)致（）。

A.圖案模糊
B.分辨率提高
C.成本降低
D.生產(chǎn)效率提高

5.單項(xiàng)選擇題芯片的引腳定義通常由（）確定。

A.制造工藝
B.芯片功能
C.封裝形式
D.市場(chǎng)需求