激光切割加工中，在進(jìn)行工藝參數(shù)配置時(shí)應(yīng)考慮材料對(duì)激光的吸收率。

激光焊接和標(biāo)刻的工藝要求都是在焦點(diǎn)進(jìn)行加工。

從光的干涉、衍射、偏振及運(yùn)動(dòng)物體的光學(xué)現(xiàn)象證實(shí)了光是電磁波，證明了光的波動(dòng)性。

在激光切割中加入氮?dú)鈿庵伎商岣咔懈畹乃俣取?/p>

針對(duì)激光焊接或切割設(shè)備長(zhǎng)時(shí)間不用，會(huì)出現(xiàn)“找不到控制板卡”故障，應(yīng)如何解決？（）

在常規(guī)激光加工應(yīng)用中，只有激光標(biāo)刻屬于接觸式加工，其他都屬于非接觸式加工。

激光焊接加入保護(hù)氣體可以有效保護(hù)聚焦鏡片的使用安全。

受激輻射光是相干的，自發(fā)輻射光也是相干的。

脈沖激光的重疊率跟加工速度沒(méi)有關(guān)系。

下列屬于市場(chǎng)主流激光器生產(chǎn)企業(yè)的是（）。