多項(xiàng)選擇題波峰焊接焊點(diǎn)針孔及氣孔的原因有()。

A.有機(jī)污染物
B.基板有濕氣
C.電鍍?nèi)芤褐械墓饬羷?br/>D.焊錫內(nèi)雜質(zhì)


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1.多項(xiàng)選擇題手工自制印制電路板常用的方法有()。

A.漆圖法
B.貼圖法
C.刀刻法
D.感光法
E.熱轉(zhuǎn)印法

2.多項(xiàng)選擇題手工焊接的工藝步驟有()

A.準(zhǔn)備施焊
B.加熱焊件
C.填充焊料
D.移開(kāi)焊絲
E.移開(kāi)烙鐵

3.多項(xiàng)選擇題常用線(xiàn)扎綁扎方法有()。

A.線(xiàn)繩綁扎法
B.用線(xiàn)扎搭扣綁扎法
C.用膠粘劑粘合法
D.用塑料線(xiàn)槽排線(xiàn)法

4.多項(xiàng)選擇題絕緣導(dǎo)線(xiàn)的加工工藝流程是()。

A.剪裁
B.剝頭
C.捻頭(多股線(xiàn))
D.搪錫
E.清洗
F.印標(biāo)記

5.多項(xiàng)選擇題晶體管的作用主要用于()。

A.放大
B.電子開(kāi)關(guān)
C.控制器件
D.整流

最新試題

懸空安裝,距印制板面有一定高度,安裝距離一般在()cm,適于發(fā)熱元器件的安裝。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

焊膏置于漏版上超過(guò)()分鐘未使用時(shí),應(yīng)先用絲印機(jī)的攪拌功能攪拌后再使用。若中間間隔時(shí)間較長(zhǎng),應(yīng)將焊膏重新放回罐中并蓋緊瓶蓋,再次使用應(yīng)按上步進(jìn)行操作。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

在原理圖繪制時(shí),連接引腳之間的電氣連接線(xiàn),采用的命令是()。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

PCB的阻焊層有什么作用?()

題型:多項(xiàng)選擇題

?在調(diào)試變送器時(shí),發(fā)現(xiàn)第一級(jí)電路正常,第二級(jí)有輸出電壓但幅度偏小,此時(shí)應(yīng)首先考慮()。?

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

原理圖設(shè)計(jì)時(shí),菜單命令:Report-Bill of materials的作用是()。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

?某學(xué)生利用函數(shù)信號(hào)發(fā)生大產(chǎn)生了一有效值為1V、頻率為1000Hz的正弦交流信號(hào),進(jìn)而使用萬(wàn)用表對(duì)該信號(hào)進(jìn)行測(cè)量驗(yàn)證,發(fā)現(xiàn)測(cè)量結(jié)果與函數(shù)信號(hào)發(fā)生器顯示不符。在儀器均能正常工作的前提下,以下正確的說(shuō)法是()。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

電位器的阻值變化有哪幾種形式? ()

題型:多項(xiàng)選擇題

貼片電阻1502表示的電阻阻值為()。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

?關(guān)于調(diào)試時(shí)使用測(cè)試程序?qū)τ布臏y(cè)試正確的描述是()。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題